业内分析师郭明錤近日发文表示，预计今年年底发布的小米16 Pro将采用铂力特用3D打印技术制造的金属中框，这也是小米在中框制造上首次引入3D打印方案。

　　郭明錤强调，采用3D打印技术生产手机中框，可以实现更为复杂的镂空设计，这种设计不仅保持了手机中框的结构强度，还进一步减轻了机身重量，同时提升了散热性能，可谓一举两得。

　　据了解，恒峰娱乐app相较于传统铸造和CNC加工，3D打印可实现复杂几何结构的一体化成型，使得设计师可以在不受模具限制的前提下，针对散热、减重等目标进行更为精细的结构优化。

　　而且3D打印相比传统减材工艺（例如CNC加工）大幅减少了材料浪费，有助于在一定程度上降造成本。

　　不过3D打印技术的普及困难在于，其制造速度往往低于传统大规模生产工艺，因此在大批量生产中难以达到最完美的效果。

　　综合爆料信息来看，小米16系列将继续延续小米15系列的设计方向，主打颜值和手感。因此，首次采用的3D打印金属中框也将成为小米16 Pro的一大亮点和重要升级。

　　性能方面，小米16 Pro将搭载高通骁龙8 Elite 2（SM8850）处理器，并升级至台积电N3P工艺制程。相比N3E工艺，N3P工艺进一步提高了能效和晶体管密度，配合Oryon CPU架构的实力，预计小米16 Pro的性能和能效表现将再攀新高。

　　除了小米16 Pro，在昨晚的“聊聊 REDMI K80 销量成绩背后的故事”直播活动中，REDMI品牌总经理王腾和REDMI产品经理胡馨心放出了小米多款新品的有关消息。

　　下个月有 REDMI 新品手机，定位“年轻人喜欢的”超高性能高品质高续航的产品；

　　参考此前爆料，下个月的REDMI手机预计是REDMI Turbo 4 Pro，将搭载高通骁龙 8s至尊版处理器，配备6.8英寸1.5K分辨率面板，内置7500mAh电池。

　　而文中提到的 Civi 系列新机则有望是 Civi 5 Pro，有望采用 6.55 英寸1.5K微曲面四曲屏，将首发高通骁龙 8s 至尊版芯片。

　　小米 Civi 5 Pro预计主打轻薄设计和影像升级，手机采用金属边框，兼顾轻薄手感和高级质感；后置徕卡三摄，其中5000 万像素长焦镜头支持 OIS 光学防抖，弥补了前代 Civi 4 Pro 的不足，前置双摄像头，提升和视频通话质量。